Flip Chip SMD CREE 3030  върховата технология при многочиповите светодиоди, при която е избегнат процеса на опроводяване с микро жичен проводник между чиповете като опроводяването е на печатната платка интегрирана с корпуса върху която директно са монтирани LED чиповете. Процесът има много предимства, но най-важните са многократно по висока надеждност заради избегнатото микро жично опроводяване с което пък се избягва концентрацията на напрежение в микроспойките, намалява се индуктивността и се постига много по добъро температурно разпределение(Thermal management).